Q500/Q50 熱重分析儀

Q500是TA公司生產(chǎn)線上研發(fā)級的*熱重分析儀。它包括高效低質量爐體，
高可靠性的熱天平，*的吹掃氣體系統(tǒng)設計（配有氣體流量控制器）和
高級自動控溫系統(tǒng)，溫度范圍從室溫至1000℃。Q500的選配件有高解析TGA
（Hi-Res™TGA），調(diào)制TGA （Modulated TGA），EGA爐體和自動進樣器等。高解
析TGA加強了儀器分離連續(xù)反應的功能，大大提高了儀器的分辨率。 調(diào)制
TGA是在實驗過程中用一個調(diào)制的溫控程序來得到動力學數(shù)據(jù)，并且此過程
比標準的ASTM方法要快速得多。EGA爐體是一個標準的石英逸出氣體分析爐，
可*地與質譜儀 （MS） 或紅外分析儀（FTIR） 聯(lián)用，對材料組成進行分析。
Q500是一款配置完備且有升級空間的TGA設備，無論是常規(guī)分析檢測，還是
研究開發(fā)，Q500都能運用自如。

Q50具備Q500的基本性能指標，是一款高效的、操作方便的TGA分析儀，它的
性能和功能超越了許多競爭同行的研發(fā)級產(chǎn)品。高品質的TGA Q50無疑是許多
實驗部門*的選擇，功能完備，工作溫度從室溫至1000℃。 當配置了石英
逸出氣體爐（EGA）時，Q50可與質譜（MS）或紅外分析儀（FTIR）聯(lián)用對材料組成
進行分析。TA公司為Q50另可選配一個300 amu 的小型四極桿質譜儀。

主要性能參數(shù)：

1. 低質量加熱爐
2. EGA加熱爐（選配）
3. 觸摸屏顯示
4. 自動氣體切換，流量自動控制
5. 自動進樣器（選配）
6. 高解析TGA （Hi-Res）（選配）
7. 智能等溫技術
8. 調(diào)制TGATM（選配）
9. 熱失重/質譜聯(lián)用

10. 溫度范圍：室溫 至 1000℃
11. 稱重范圍：1.0 g
12. 靈敏度：0.1 μg
13. 稱重精度：+/- 0.01 %
14. 低質量爐 加熱速率：0.1 ～ 100 ℃/分鐘
15. EGA爐 加熱速率： 0.1 ～ 50 ℃/分鐘
16. 降溫速率：強制空氣, 從1000 ℃ 到 50 ℃ < 12 分鐘

Q600 同步熱分析

SDT Q600是可以同時測量樣品的熱流、轉變溫度和重量變化三種信息，同時
便于實驗結果的詮釋、提高實驗室效率，并確保樣品實驗條件的同一性。Q600
非常適合高溫材料（金屬、礦物質、陶瓷和玻璃）的研究，設計上采用了水平式
雙天平測量原理，標準配置有自動氣體切換和數(shù)字式氣體流量控制器以及觸摸
屏控制，工作溫度從室溫至1500℃。Q600也可連接紅外分析儀FTIR和質譜儀
MS，進行氣體分析，使得分析工作更加準確。

性能指標：
1. 智能等溫技術
2. 雙桿天平設計
3. 自動氣體切換，流量自動控制
4. 反應性氣體 （獨立進氣管）
5. 溫度范圍： 室溫 至 1500℃
6. 樣品容量： 200 mg
7. 天平靈敏度： 0.1 μg
8. 加熱速率： 室溫到1000 ℃， 0.1 ～ 100 ℃/分鐘； 室溫到1500 ℃，0.1 ～ 50 ℃/分鐘
9. 爐子降溫： 強制空氣, 從1500 ℃ 到 50 ℃ < 30 分鐘
10. DTA靈敏度： 0.001 ℃
11. 真空度： 至 7 Pa （0.05 Torr）
12. 量熱精度/準確度： +/- 2 % （根據(jù)不同的金屬標樣）